Le fabricant japonais de composants TDK Corp. et le spécialiste américain de semi-conducteurs Qualcomm Inc. ont annoncé la création d’une joint-venture pour développer des puces de transmission à hautes fréquences pour smartphones et autres appareils connectés. La transaction est évaluée à environ 3 milliards de dollars.

Jeantet conseillait TDK aux côtés de Morrison Foerster sur les aspects français de l’opération avec Karl Hepp de Sevelinges, associé, et Ingrid Fauvelière, counsel (Pôle Fusions- Acquisitions).

De son côté, Qualcomm était accompagnée par DLA Piper.